AMD 5% 2031 年美元債完整分析｜US007903BL07 信貸質素與風險分析

最近研究一隻 AMD（Advanced Micro Devices）在 2026 年 8 月新發行的美元公司債，ISIN 為 US007903BL07。

這隻債票息為 5.00%、2031 年 8 月 17 日到期，目前市場參考價格約為 98.261。按目前價格估算，到期收益率（YTM）約為 5.4%。

如果單看「AMD、A 級、5.4% YTM」，的確相當容易令人有興趣。但對公司債投資者而言，我認為真正需要研究的並不是票息，而是三個問題：AMD 到底是不是一個高質素債務人？AMD 在大舉投資 AI 的同時，資產負債表會否開始明顯惡化？以及約 5.4% 的 YTM，相比美國國債多出來的收益，是否足以補償我們承擔 AMD 的企業信用風險？

一、先看這隻債本身

US007903BL07 是由 Advanced Micro Devices, Inc. 直接發行的高級無抵押債（Senior Unsecured Notes）。AMD 在 2026 年 8 月一次過發行四批美元債，合共融資 47.5 億美元。

今次研究的是當中規模最大的 US$1.5B 2031 年債券。

二、分析這隻債，最重要的是 AMD 本身的信貸質素

股票投資者研究 AMD，可能最關心 Nvidia、GPU 市佔率、AI 增長，以及 AMD 股價還有多少上升空間。但作為債券投資者，我的角度完全不同。

我並不需要 AMD 在未來五年打敗 Nvidia。我真正需要的是 AMD 在 2031 年仍然有足夠盈利、現金流及流動性支付利息和本金。

因此，一家公司即使股票增長速度放慢，都不一定會令公司債變差。反過來，一家公司即使營業額高速增長，如果為了擴張而不斷增加借貸，對債權人亦不一定是好事。

所以分析 AMD 這隻債，應該把焦點放在盈利質素、現金流、槓桿、流動性及未來資金需求。

三、目前 AMD 的業務質素相當強

截至 2026 年第二季，AMD 的收入及盈利增長仍然十分明顯。2026 年第二季 AMD 營業額達 US$11.54B，相比去年同期 US$7.69B 增長約 50%；2026 年上半年收入則達 US$21.79B，相比去年同期 US$15.12B 增長約 44%。

更加值得債權人留意的是，盈利增長速度比收入更快。AMD 2026 年上半年錄得 US$3.47B 營業利潤，去年同期只有 US$672M；同期淨利潤亦升至 US$3.68B。

公司目前最重要的增長引擎已經非常明顯，就是數據中心業務。2026 年第二季數據中心收入達 US$6.72B，按年增長 107%；上半年數據中心收入達 US$12.49B，按年增長 81%。

更重要的是，數據中心業務並不是「有收入但未賺錢」。2026 年上半年數據中心業務的營業利潤已達 US$3.70B，相比去年同期 US$777M 大幅提升。從債券投資者的角度，這比單純看到 AI 概念更加重要，因為真正用來還債的不是故事，而是盈利與現金流。

圖 1｜AMD 各業務收入：數據中心已成為最主要的增長引擎。資料來源：AMD 2026 Q2。

四、AMD 的現金流是目前信貸質素其中一個最大支持

2026 年上半年，AMD 從持續經營業務產生約 US$5.32B 營運現金流，去年同期只有約 US$2.40B。同期公司購置物業及設備約 US$1.20B。

即使不使用 AMD 自己調整後的自由現金流指標，單看現金流量表亦可以看出，公司目前的現金產生能力明顯增強。

這一點對公司債投資者非常重要。相比會受到會計處理影響的盈利數字，我會更加重視公司實際上能不能持續產生現金。

AMD 現在不只是收入增長強勁，營運現金流亦正在快速增長。如果這個趨勢能夠維持，未來數年的利息負擔本身並不是目前最令人擔心的地方。

圖 2｜AMD 盈利與營運現金流同步改善，對債務服務能力形成直接支持。

五、發債之後，AMD 還算不算低槓桿？

截至 2026 年 6 月底，在今次 US$4.75B 發債之前，AMD 持有約 US$5.09B 現金及現金等價物以及 US$8.03B 短期投資，合共約 US$13.1B 高流動性資產。

當時 AMD 的總債務本金只有約 US$3.25B。換句話說，在發新債之前，AMD 是一間非常明顯的淨現金公司。

但 2026 年 8 月一次過再借 US$4.75B，當然令情況有所改變。AMD 在發售文件提供的發債後備考資本結構顯示，如果單純計入這次新債，總債務會由約 US$3.23B 上升至約 US$7.95B。

這是一個不小的升幅，但我不會因此立即認為 AMD 的信貸質素明顯惡化。原因是 AMD 本身擁有龐大的現金及短期投資，加上正在產生強勁營運現金流。

所以目前 AMD 的問題並不是「公司是不是借得太多？」而更加接近：AMD 未來會不會因為 AI 擴張、收購及長期資本承諾，繼續大幅提高槓桿？這才是持有至 2031 年需要持續監察的重點。

圖 3｜即使計入 2026 年 8 月新債，AMD 的現金及短期投資規模仍高於發債後備考總債務。

六、AMD 發債的時機值得留意

這次發債合共取得約 US$4.7B 淨資金。AMD 官方文件表示，資金將用於一般企業用途，當中可能包括償還債務。

截至 2026 年 6 月，AMD 原本有一批 US$875M、4.212% 高級債券在 2026 年 9 月 24 日到期，另外亦有 US$625M 在 2028 年到期、US$750M 在 2030 年到期、US$500M 在 2032 年到期以及 US$500M 在 2052 年到期。

而今次 US$4.75B 新債則是在 2026 年 8 月發行。從時間上看，新債融資與現有 2026 年到期債券的到期時間非常接近。

不過 AMD 並沒有正式表示今次整筆發債專門用作再融資，因此不能直接把它定性為單純「借新還舊」。更加準確的理解是：AMD 趁目前擁有 A 級信用評級及強勁市場融資能力，提前增加資金彈性。

這對債權人而言不一定是壞事，但意味著我們需要觀察公司之後究竟怎樣使用這筆資金。

七、流動性方面，目前仍然非常充裕

除了約 US$13.1B 現金及短期投資之外，AMD 在 2026 年 5 月亦將循環信貸額度由 US$3B 提高至 US$5B，並於 2031 年到期。截至 2026 年 6 月底，AMD 並沒有使用這筆循環信貸額度。

公司同時設有最高 US$5.5B 商業票據計劃，當時亦沒有未償還商業票據。

這代表 AMD 目前除了手上現金充裕之外，還有相當大的備用融資能力。對公司債而言，流動性非常重要，因為即使一家公司長期是賺錢的，如果某一年出現大量債務到期，但資本市場突然收緊，仍然可能出現再融資風險。

AMD 現階段並沒有明顯的這種問題。

八、利息覆蓋目前亦不是主要問題

2026 年上半年，AMD 錄得 US$3.47B 營業利潤，而同期利息支出只有 US$74M。

當然，這個數字是在 US$4.75B 新債發行之前，所以未來利息支出一定會增加。但以 AMD 現時的盈利及現金流規模而言，新債利息暫時並不足以令公司的償債能力出現明顯壓力。

因此如果我要找 AMD 信用風險的真正弱點，我不會首先看利息覆蓋。我反而會更加關心未來數年的資本承諾及 AI 擴張速度。

九、真正值得留意的是：AMD 未來的資金需求正在快速增加

這是整篇分析中，我認為最容易被忽略的一點。截至 2026 年 6 月底，AMD 已有約 US$30.3B 無條件承諾，當中約 US$17.4B 預計在 2026 財年餘下時間履行。

這些承諾主要與晶圓、基板、零件採購、雲端服務容量，以及軟件及技術授權有關。

另外，公司亦已簽署尚未開始的數據中心及其他租約，當時涉及約 US$4.5B 未來付款；其後 AMD 更再簽署涉及約 US$9.5B 未來付款的長期數據中心租賃安排。

這些不是傳統意義上的債務，所以不能直接將 US$30B 承諾加入 US$8B 債務，然後說 AMD 有 US$38B 債務。這樣會是錯誤的。

但從信貸分析的角度，它們非常重要，因為它們代表 AMD 未來已經承諾了一大筆現金流出去。這亦說明為甚麼一間目前擁有大量現金、同時又產生大量現金流的公司，仍然會選擇一次過發行 US$4.75B 債券。

AMD 正在為下一階段的大型 AI 基建及產品周期準備資金。

概念圖｜AI 擴張的資金需求由晶圓及零件，延伸至雲端服務與數據中心。此圖用作概念說明。

圖 4｜AMD 約 US$30.3B 無條件承諾的付款分布；短期現金支出壓力主要集中在 2026 財年餘下時間。

十、AMD 的信用優勢，同時也是它最大的業務風險

AMD 現時信貸故事最強的一點，就是數據中心及 AI。但同一件事亦可以成為最大風險。

2026 年第二季數據中心業務已經佔 AMD 總收入接近六成。如果未來 AMD Instinct GPU、EPYC 或整體 AI 平台能夠持續取得大型客戶訂單，AMD 的盈利及現金流仍然有很大的增長空間。

但反過來，如果 AI 資本開支周期轉弱、產品路線圖落後，或者 Nvidia 等競爭對手進一步拉開距離，AMD 現在作出的巨大資本承諾便可能變成負擔。

所以我認為 AMD 的信貸質素目前很強，但它不是一些傳統消費品公司那種非常穩定及容易預測的信用結構。它始終是一家半導體、科技、高研發及高周期性的公司。

十一、另一個不能忽略的風險：出口限制

半導體公司現在除了商業競爭，還需要面對地緣政治。

2025 年 AMD 曾因美國政府對 MI308 數據中心 GPU 的出口限制，錄得約 US$800M 存貨及相關費用。

這個例子非常值得債券投資者留意，因為這不是 AMD 自己可以完全控制的風險。即使產品競爭力沒有下降，一項新的出口政策都可能直接影響收入、存貨價值、產品需求及現金流。

所以 AMD 雖然是投資級，但不能把它理解成接近主權信用風險的資產。

十二、這隻債在資本結構中的位置如何？

US007903BL07 是高級無抵押債，因此它與 AMD 其他高級無抵押債務基本上享有相同付款順位。

按 2026 年 6 月的發債後備考資本結構計算，AMD 約有 US$8.0B 綜合債務，而當時並沒有有抵押債務。這一點是正面的，因為至少目前沒有大批有抵押債務排在這隻債前面。

但仍然需要注意另一層：結構性次順位。這隻債由 AMD 母公司發行，而不是所有子公司共同擔保。

截至 2026 年 6 月底，AMD 子公司約有 US$750M 債務及 US$11.9B 其他負債。如果相關子公司清盤，子公司的債權人會首先向子公司資產索償，剩餘價值才有可能上繳母公司。

所以「高級」並不代表排在所有 AMD 負債之前。

十三、債券契約保護不是這隻債的主要賣點

這類 A 級大型投資級公司債，一般都不是靠非常嚴格的債券契約去保護投資者。

AMD 的債券契約主要限制部分有抵押債務、售後租回交易，以及大型合併或資產出售，但當中存在不少例外及限制條件。

換言之，它不像部分高收益債般，會嚴格限制公司不能再借太多錢、不能派太多錢，或者不能進行某些收購。

所以購買這隻債，本質上是在相信 AMD 管理層未來五年仍然會維持合理的投資級資本結構。

十四、信用評級目前提供一定安全邊際

AMD 這批債發行時的預期評級為 Moody’s A1 / S&P A，兩者都明顯高於最低投資級的 Baa3 / BBB-。

所以單從評級層級來看，AMD 目前並不是一隻「勉強投資級」的公司債。這代表即使未來營運環境出現一些波動，公司仍有一定信用緩衝才會跌至高收益債級別。

不過評級並不是永遠不變。如果未來 AMD 大幅提高槓桿、進行大型以借貸融資的收購，或者 AI 業務盈利大幅低於預期，評級自然亦有可能下調。

十五、回到最重要的一點：98.261 是否有足夠回報？

以目前約 98.261 的參考價格計算，這隻 2031 年債券的 YTM 約為 5.4%。單獨看 5.4%，對 Moody’s A1 / S&P A 的發行人來說並不低。

但公司債不能單獨看收益率，真正要比較的是美國國債。截至 2026 年 9 月 21 日，美國 5 年期國債收益率約為 4.83%。

因此如果用最簡化方式比較，AMD 約 5.4% 的 YTM 相對 5 年期美國國債，只多出大約 0.6 個百分點左右。

這並不是正式的期權調整利差，因為兩者的到期日、存續期及定價方式並不完全一致，但它已足夠說明這隻債目前的定位。

市場並不是因為擔心 AMD 違約，所以給你很高的利息。剛好相反，正正因為 AMD 的信貸質素較高，所以市場只需要提供相對有限的信用利差。

概念圖｜約 5.4% AMD 2031 債券收益率與約 4.8% 美國 5 年期國債收益率的比較。數字為約數。

圖 5｜按參考價 98.261 估算，AMD 2031 債 YTM 約 5.41%；與 2026 年 9 月 21 日美國 5 年期國債 4.83% 相差約 58 個基點。

十六、我怎樣理解現在 98.261 的價格？

這隻債在 2026 年 8 月發行時價格為 99.921，YTM 約為 5.018%，正式的美國國債利差為 +70 個基點。現在價格跌至約 98.261，YTM 上升至約 5.4%。

但這不能直接理解成「市場突然覺得 AMD 變差了」，因為同期美國國債收益率本身亦上升。

換言之，這段時間債價下跌很大程度可能只是受到無風險利率上升影響，而不一定代表 AMD 的信用利差大幅擴闊。

十七、如果持有至 2031 年，我會持續監察哪些數字？

對我而言，只要這幾個指標沒有明顯惡化，AMD 股價本身升跌 20% 並不是公司債最重要的事情。

十八、這隻債目前最主要的優點與風險

支持信貸質素的因素

AMD 目前擁有 A1 / A 投資級評級、強勁收入及盈利增長、快速增長的數據中心業務、超過 US$13B 現金及短期投資，以及顯著改善的營運現金流。即使計入 US$4.75B 新債，整體槓桿目前仍然不算高，而且公司仍有 US$5B 循環信貸額度作為額外流動性後盾。

真正需要留意的因素

AMD 正處於非常大型的 AI 投資周期，公司已有大量晶圓、零件、雲端運算容量及數據中心租賃承諾。因此今天的資產負債表很健康，並不代表 2030 年仍然一定一樣。最大的中長期信用風險，不一定是今天的債務水平，而是 AMD 未來為了追趕 AI 市場，到底還需要投入多少資金。

另外，半導體行業本身亦存在技術週期、競爭、出口限制、供應鏈以及客戶集中等風險。

總結

以債券投資者的角度來看，我認為 US007903BL07 最值得留意的並不是 5% 票息，而是 AMD 本身的資產負債表目前仍然相當強。

截至最近一期財務資料，AMD 擁有約 US$13.1B 現金及短期投資，2026 年上半年產生約 US$5.3B 營運現金流，而數據中心收入及盈利正在快速增長。

即使計入今次 US$4.75B 發債，發債後備考總債務約為 US$8B，目前仍未看到明顯的償債壓力。

真正需要監察的反而是下一階段。AMD 為 AI 業務已經作出非常龐大的長期採購及數據中心承諾，如果未來資金需求繼續增加，而營運現金流未能同步增長，現時非常漂亮的資產負債表是可以逐步改變的。

因此，我會把這隻債理解成一隻信貸質素較高、年期約五年、但信用利差並不特別寬的投資級公司債。目前約 98.261 的價格對應大約 5.4% YTM，表面收益率不錯，但同期 5 年期美國國債已接近 4.8%。

所以真正需要決定的並不是「AMD 會不會倒閉？」以目前財務數據來看，這並不是最核心的風險。更加重要的問題反而是：為了承擔 AMD 未來五年的企業信用風險、AI 投資周期風險及公司債流動性風險，額外約半厘多少少的收益是否足夠？這才是我認為分析 US007903BL07 最值得思考的地方。

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本文估算約 5.4% YTM 是按照上述參考價格及債券現金流作出的估算。不同券商因交收日期、計息方法、應計利息、交易價格及費用不同，所顯示的實際 YTM 可能存在差異，投資者應以交易前券商的正式報價為準。

文中提及的美國國債收益率及信用利差比較只作分析用途。AMD 債券與 5 年期美國國債的實際到期日及存續期並不完全一致，因此相關差距不能被視為正式的期權調整利差。

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